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ECCOBONDG500是一种单组份，热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏状物质，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，高温强度高，具有优良的耐热。防水和介电性能

ABLEBOND84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速dieattach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器

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DX-20C电绝缘粘接胶有优越的粘接强度,亮度高，不需加荧粉，iv可提升5～15％；亮度衰减小；减少色差（中间不会太蓝）。尤其是在金线的焊接过程，减少组装的废品率.它有很好的耐热和耐uv性能，可以移针

 项    目性能指标检验方法外    观白色膏状物目  测 固化后针入度（1/

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