深圳市兰丰科技有限公司

技术参数外形尺寸：7.4X6.2X5.3mm（长X宽X高）工作电压：2.7-5.5V接收距离：22-25M管脚间距：2.54mm脚长：23mm 产品介绍采用内、外双屏蔽封装结构，抗光、电磁干

技术参数外形尺寸：22.6X6.8X9.5mm（长X宽X高）工作电压：2.7-5.5V接收距离：15-18M管脚间距：2.54mm脚长：23mm 产品介绍采用内、外双屏蔽直插式外形结构，焊接

技术参数外形尺寸：13.0X6.8X9.5mm（长X宽X高）工作电压：2.7-5.5V接收距离：15-18M管脚间距：2.54mm脚长：23mm 产品介绍采用内、外双屏蔽直插外形结构，焊接方

技术参数外形尺寸：7.02X5.96X5.48mm（长X宽X高）工作电压：2.7-5.5V接收距离：18-20M管脚间距：2.54mm脚长：23mm 产品介绍采用内屏蔽封装，内置红外线接收专

技术参数外形尺寸：5.4X3.0X5.4mm（长X宽X高）工作电压：2.7-5.5V接收距离：15-18M管脚间距：2.54mm脚长：23mm 产品介绍圆柱形外观。顶部接收，内置CMOSlC

技术参数外形尺寸：5.0X5.0X3.6mm（长X宽X高）工作电压：2.7-5.5V接收距离：13-15M管脚间距：2.0mm脚长：23mm 产品介绍超小型设计封装，内置CMOSlC。&nb

技术参数外形尺寸：5.1*5.0*3.0mm（长*宽*高）工作电压：2.7-5.5V接收距离：15-20M脚长：23mm 产品介绍小型设计，内屏蔽封装，内置专用IC，宽角度及长距离接收，抗干

技术参数外形尺寸：7.0X6.0X5.5mm（长X宽X高）工作电压：2.7-5.5V接收距离：15-18M管脚间距：2.54mm脚长：23mm 产品介绍采用环保无铅原材料内屏蔽封装，内置红外

技术参数外形特征：直径X高（mm）∮5X8.7正向电压：VF(V)lF=50mATyp.1.2Max.1.5反向电流：lR(uA)VR=5VMax.10峰值波长入P:(nm)lF=50mATyp.94

技术参数外形尺寸：7.0X5.46X4.56mm（长X宽X高）工作电压：2.7-5.5V接收距离：15-18M管脚间距：2.54mm脚长：23mm 产品介绍采用环保无铅原材料，小型设计、内屏