深圳市福田区鑫润达伟业电子商行

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导热系数高达401w/mk，而普通的铜片导热系数仅为20-30w/mk，与银的导热系数429w/mk相差非常小！厚度有0.3/0.5/0.8MM/1.0/1.2MM/1.5MM,宽度为15MM*15M

一、产品特点：本品是一种粘接性好，高强度，无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶。具有优良的电绝缘性能、密封性能和耐老化性能，可在-50℃-+250℃的范围内长期使用。主要起到粘接，密封，灌封，固定，涂覆等作用

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SMT焊膏稀释剂，特别改善SMT锡膏在印刷过程中容易干的现象．每次只需加注少许几滴即可．该稀释剂是由美国进口原料配制而成，不会在回流焊时造成锡膏飞溅．包装：10ML储存方式：常温SMT锡膏稀释剂作用，

导热硅脂性能及用途：本产品具有极佳的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铝、铜）接触缝隙处的热传导介质.可耐温，-6

使用方法：在待粘元器件工作部件，作一般清洁处理及干燥后，将硅橡胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，室温放置12-24小时，粘合后放置时间越长效果越好，如粘合的面积较大，涂胶层较厚时需放置数天才能完全固化。使

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