昆山欧美加电子材料有限公司

AG-401为一置换型化学银镀液。在印制电路板的铜线路上和铜置换反应形成铜镀屑。其形成的铜镀层拥有优越的耐热性和耐湿性，并具有良好的焊锡性。而且也兼顾了无铅焊锡的对应以及环保问题。

特  點:(1)單一添加劑系統,不含福爾馬林,低泡沫鍍浴,管理相當容易.(2)具良好之安定性,從數μ至數10μ都可以得到美麗結晶構造的鍍層.(3)鍍著速度2A/d㎡時,

E-Brite500(环保型，高科技产品)是世界上领先的无氰碱性镀银工艺。可直接用于黄铜，铜，化学镍等工件。无需预镀银。镀件的颜色洁白，美观。镀液中银的补给来自银阳极。 一、 优点

應   用:(1) AU211是專門用於PCB和塑膠的無電解金鍍液。(2) 可直接在銅或鎳上產生薄金鍍層。(3) AU211為浸漬式無電解，