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AG-401为一置换型化学银镀液。在印制电路板的铜线路上和铜置换反应形成铜镀屑。其形成的铜镀层拥有优越的耐热性和耐湿性，并具有良好的焊锡性。而且也兼顾了无铅焊锡的对应以及环保问题。

特  點:(1)單一添加劑系統,不含福爾馬林,低泡沫鍍浴,管理相當容易.(2)具良好之安定性,從數μ至數10μ都可以得到美麗結晶構造的鍍層.(3)鍍著速度2A/d㎡時,

E-Brite500(环保型，高科技产品)是世界上领先的无氰碱性镀银工艺。可直接用于黄铜，铜，化学镍等工件。无需预镀银。镀件的颜色洁白，美观。镀液中银的补给来自银阳极。 一、 优点

 本产品为日本Temic品牌，三剂型，耐盐雾效果佳，操作简单，包装２０Ｌ/桶，想了解详细信息，请跟本人联系，也可参考本公司网站，谢谢！ 特 點  ※&

應   用:(1) AU211是專門用於PCB和塑膠的無電解金鍍液。(2) 可直接在銅或鎳上產生薄金鍍層。(3) AU211為浸漬式無電解，

 系统简介OM-501其所提供之平整清洁对表面有助于均一的蚀刻及较好的化学电镀层接着力及外观。它不会攻击油墨，但可除去残留之有机物。它不会攻击经过适当干燥硬化之干膜或油墨。它可留下一活性化之

       甲基磺酸锡、甲基磺酸亚锡、烷基磺酸锡 分子式（CH3SO3）2Sn分子量308.6CAS号53408-94

特  点:单一添加剂系统,低泡沫镀浴,管理相当容易.适用于挂镀及滚镀。具良好之安定性,从数μ至数10μ都可以得到美丽结晶构造的镀层.均一电着性良好.镀层含炭量低(0.2

特點: 1.特別適用於銅上鍍錫及錫鉛合金鍍層之剝離,對底材的傷害很小.2.用來剝離錫及錫鉛合金鍍層,溫和的剝離方式可獲致最佳的剝離品質.3.不含複合劑不會有環保及處理上的顧慮.4.使用容易,

1.硫酸錫,有機酸錫鉛合金鍍浴中,錫金屬以二價的形式存在,建浴後鍍浴中的二價錫與空氣中的氧接觸後,將會產生少量的四價錫金屬,雖然在添加劑中有添加抗氧化劑,但並無法完全防止四價錫的產生.2.四價錫和陽極