主营:集成电路;二、三极管;光耦;单片机;可控硅;电源IC;通信IC;家电IC;数字IC;显示IC
特点高度稳定的氧化钝化结非常低正向压降匹配的双芯片建设高结温能力高dv/dt能力Guardring应力保护环氧会见UL94V-0@0.125电气隔离。无隔离硬件要求。无铅包装是可用*机械特性:案例:环