主营:军用微电子技术;集成电路;半导体集成电路;薄膜混合集成电路;厚膜混合集成电路;MCM多芯片组件;LTCC低温共烧陶瓷
精密陶瓷采用严格控制配料及特定工艺制成不经机械研磨加工,就具有表面光滑平整,公差尺寸合乎要求的陶瓷。其工艺是以热固性塑料(如硅酮树脂)为黏合剂,按一定比例加入陶瓷粉料,混匀后用注塑机成型或流延法成型。