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精密陶瓷采用严格控制配料及特定工艺制成不经机械研磨加工，就具有表面光滑平整，公差尺寸合乎要求的陶瓷。其工艺是以热固性塑料(如硅酮树脂)为黏合剂，按一定比例加入陶瓷粉料，混匀后用注塑机成型或流延法成型。

混合集成电路半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封

样品图片 半导体离子注入   当真空中有一束离子束射向一块固体材料时，离子束把固体材料的原子或分子撞出固体材料表面，这个现象叫做溅射；而当离子束射到固体材料时，

 DCB   铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高

世界上最厉害的导弹导弹起源于第二次世界大战末，经过半个多世纪的发展，导弹已成为现代战争中的一支重要作战力量。目前，世界上能自行研制导弹的国家有20多个，约有90多个国家和地区装备了导弹。战略导弹作为导

半导体集成电路光刻技术 常规光刻技术是采用波长为2000～4500埃的紫外光作为图像信息载体，以光致抗蚀剂为中间（图像记录）媒介实现图形的变换、转移和处理，最终把图像信息传递到晶片(主要指硅

微波薄膜集成电路微波集成电路是工作在微波波段和毫米波波段，由微波无源元件、有源器件、传输线和互连线集成在一个基片上，具有某种功能的电路。可分为混合微波集成电路和单片微波集成电路。混合微波集成电路是采用

DCB陶瓷基板DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的

磁控溅射技术电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上

高温陶瓷熔融温度在氧化硅熔点(1728℃)以上的陶瓷材料的总称。特种陶瓷的重要组成部分，有时也作为高温耐火材料的组成部分。按材料主要化学组成可分为高温氧化物陶瓷(如Al2O3、ZrO、MgO、CaO、