北京擎越微电子技术有限公司

主营:军用微电子技术;集成电路;半导体集成电路;薄膜混合集成电路;厚膜混合集成电路;MCM多芯片组件;LTCC低温共烧陶瓷

供应产品
  • DCB陶瓷基板

    DCB陶瓷基板DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的

  • 高温电子陶瓷

    高温陶瓷熔融温度在氧化硅熔点(1728℃)以上的陶瓷材料的总称。特种陶瓷的重要组成部分,有时也作为高温耐火材料的组成部分。按材料主要化学组成可分为高温氧化物陶瓷(如Al2O3、ZrO、MgO、CaO、