北京擎越微电子技术有限公司

主营：军用微电子技术;集成电路;半导体集成电路;薄膜混合集成电路;厚膜混合集成电路;MCM多芯片组件;LTCC低温共烧陶瓷

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混合集成电路
混合集成电路半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封

100 元/件
大功率电力电子技术
DCB 铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高
磁控溅射技术
磁控溅射技术电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上

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